株の動き 2026/07/03(金)

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2026/07/03(金)

半導体2日連続急落、キオクシア追証ライン検証と資金ローテーションの実態

コード銘柄方向コメント
- キオクシア 中立 高値から8営業日で▲33%。PTSではさらに▲10%弱示唆。信用買い残が高水準のまま、40%下落時にレバレッジ1.5倍でも追証ギリギリのリスク水準。
- ソフトバンクグループ 順張り 昨日の日経平均構成銘柄の中で唯一プラス。半導体下落局面での相対的強さが目立つ。
- マイクロン・テクノロジー 中立 基準線割れ・RSI50割れ・遅行スパンが株価に接触。高値超えられず安値割れで調整局面継続。
- サンディスク 中立 マイクロンとほぼ同形状。基準線割れ・RSI50割れで遅行スパンが株価に近接。2日連続大幅安。
- Apple 順張り 中国ブラックリスト企業からのメモリ調達交渉報道で上昇。雲割れを耐え抜き地行スパンが上方ブレイク示唆、高値更新の可能性も。

半導体株が2日連続急落、キオクシアは追証ラインに接近

7月3日(金)の米国市場で、SOX指数(フィラデルフィア半導体株指数)が一時▲7%超・終値▲5.44%と2日連続の大幅安に沈んだ。マイクロン・テクノロジーとサンディスクはいずれも基準線割れ・RSI50割れで、チャートは明確な調整局面に入っている。

米国市場:明暗が鮮明に分かれた一日

同日に発表された雇用統計(非農業部門雇用者数+5.7万人)は市場予想を大幅に下回り、早期利上げ観測の後退を招いた。この結果、ダウ工業株平均は1.14%高で最高値を更新。S&P500もわずかにプラス転換した。一方でナスダックは陰線で一目均衡表の雲中に沈み、RSIも50を割り込んでいる。

半導体から流出した資金は主にAppleへと向かった。中国のブラックリスト企業からメモリ半導体を調達する交渉を進めているとの報道が材料視され、Appleは上昇。雲割れを耐え抜き、遅行スパンが株価を下から上へとブレイクしそうな局面にある。メタも、AIクラウドインフラ事業立ち上げ検討の報道を受けて上昇した。

VIXは大きく上昇しておらず、長期金利・原油は低下、金先物・暗号資産はプラス。「全体相場が悪い」という状況ではなく、資金ローテーションが進んでいるとみるべきだろう。

日経平均とキオクシアのリスク管理

昨日の日経平均は▲1,741円の大幅安となったが、TOPIXはプラスを維持し、値上がり銘柄数は170に上った。下落は半導体セクターに偏った構造であり、業種別では通信・ソフトウェア・自動車・銀行など上昇業種の方が明確に多い。

最大の注目点はキオクシアだ。高値から8営業日でおよそ▲33%と急落し、PTSではさらに▲10%弱の下落が示唆されている。問題は信用取引のリスクだ。1株11万円超・100株単位での取引が必要なため、信用買い残が高水準に積み上がっている。高値圏でレバレッジ1.5倍をかけていた場合、高値から40%下落時点で委託保証金維持率が20〜25%を割り込む追証ラインに達する計算となる。追証コールへの対応ができなければ強制決済が執行されるため、ホルダーは自身のエントリー価格とレバレッジ水準を今すぐ確認することが求められる。

今後の視点:半導体偏重から分散へ

この3ヶ月間、半導体株への資金集中が続いてきたが、その反動が今まさに顕在化している。出遅れていた通信・ソフトウェア・自動車・銀行セクターへの資金流入は既に始まっており、ポートフォリオ分散のタイミングとして捉えることができる。今後のFOMC・FRBの動向を注視しながら、リスク管理を最優先に据えた対応が重要な局面だ。

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